平田精機は、半導体製造装置部品・精密機器部品の機械加工からラップ盤研磨まで、高品質・高能率・短納期・低コスト・40年の蓄積した技術で提供しています。

プライバシーポリシー

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個人情報保護方針

平田精機は、お客様が安心して当社のサービスを利用していただくために、
以下の方針に従ってお客様の個人情報の保護に努めます。

  1. 利用目的

    収集した個人情報は、以下の利用目的の範囲内で利用します。

    • 当社からの技術レポートの送付
    • 当社のサービスに関する情報提供ならびに提案
    • 各種お問合せ、資料請求等に対する対応
    • 当社のサービスを提供するうえで必要な確認やご連絡
    • 当社のサービス改善のためのアンケート調査、統計資料作成等
  2. 管理

    お客様から取得した個人情報を適切な方法で管理し、不正アクセス、紛失、破壊、改ざんおよび漏洩などの予防ならびに是正を行います。

  3. 登録情報の開示・訂正

    お客様がお客様の個人情報の照会、訂正、削除などを希望される場合には、合理的な範囲で速やかに対処します。

  4. 第三者への提供

    お客様の個人情報は、法律に基づき開示しなければならない場合を除き、お客様の同意を得ることなく第三者に開示・提供しません。

  5. 関係法令の遵守、改善

    個人情報保護関連法令、規範を遵守するとともに、当社内の個人情報保護に関する取組みを継続的に見直し、適宜その改善・向上に努めます。

個人情報に関するお問い合わせ

〒208-0023 東京都武蔵村山市伊奈平5-81-2
株式会社平田精機
TEL 042-560-3207
FAX 042-560-2082
hirata55@sepia.ocn.ne.jp

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